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設備紹介EQUIPMENT

レーザー切断機

レーザー切断機 TruLaser 5030fiber TruDisk 8001

・テーブル:1580mmx3130mm
・切断範囲:1525mmx3050mm
・素材・板厚:SS~25t
                    SUS~25t
                    AL~25t

溶接ロボット

アルミMIG溶接ロボットシステム

・パナソニック㈱社製型式TL-1800WG3
・溶接電源融合型溶接ロボット2台搭載
・概略寸法:2654mm(W)×1775mm(Ⅾ)×180mm(H)

型材加工機 TANABE06037 MELDAS M730

型材加工機 TANABE06037 MELDAS M730

・定盤:900mmx11361mm
・加工範囲:1250mmx11000mm(高さ=450mm)
・素材:AL板材・AL型材のみ

M/C VTC-200C

M/C VTC-200C

・定盤:510mmx2300mm
・加工範囲:510mmx1950mm(高さ510mm)
・素材:AL板材・AL型材のみ

M/C SVC-2000L

M/C SVC-2000L

・定盤:510mmx3400mm
・加工範囲:510mmx3048mm(高さ510mm)
・素材:AL板材・AL型材のみ

ランニングソー NRPⅡ-2400x1500

ランニングソー NRPⅡ-2400x1500

・切断範囲:~70t ~φ80mmパイプ ~2450mm幅
・素材:AL板材・AL型材のみ

シャー H-3065

シャー H-3065

・切断幅:3050mm
・素材・板厚:SS~6t
                    SUS~4t
                    AL~9t

コーナーシャー CSHW-220

コーナーシャー CSHW-220

・コーナーノッチ:220mmx220mm
・エッジノッチ:100mmx100mm(標準=50mmx100mm)
・板厚:~6t

バンドソー(中) HK-400

バンドソー(中) HK-400

・切断範囲:0° 長角400mmx280mm □300mm φ320mm
                 45°長角220mmx280mm □220mm φ220mm
                 角度 -45°~60°
・素材:SS,SUS,AL

バンドソー(大) HK-650

バンドソー(大) HK-650

・切断範囲:0° 長角650mmx420mm □420mm φ450mm
                 45°長角410mmx420mm □410mm φ410mm
                 角度 -45°~45°
・素材:SS,SUS,AL

バンドソー(小) HFA-300

バンドソー(小) HFA-300

・切断範囲:330mmx330mm
・素材:SS,SUS,AL

NC開先取機 NCAMB2000

NC開先取機 NCAMB2000

・切削長:~2000mm(送り切り可)
・角度:~60°(自動調節可)
・素材・板厚:SS,SUS,AL 6~50t
・切削速度:0~800mm/min

開先取機(大) AMB-1000

開先取機(大) AMB-2000

・切削長:~2000mm(送り切り可)
・角度:~60°
・素材・板厚:SS,SUS,AL ~50t
・切削速度:150~900mm/min

開先取機(小) AMB-1000

開先取機(小) AMB-1000

・切削長:~1000mm(送り切り可)
・角度:~60°
・素材・板厚:SS,SUS,AL ~50t
・切削速度:150~900mm/min

400tプレス FBD-4004 NC9-EV

400tプレス FBD-4004 NC9-EV

・曲げ幅:~4100mm(側板間=3300mm)
・板厚:(側板までの距離=約400mm)
             ~16t(90°曲),~23t(R曲)

100tプレス RG-100

100tプレス RG-100

・曲げ幅:~3100mm(側板間=2550mm)
              (側板までの距離=約420mm)
・板厚:~12t

50tプレス RG-50

50tプレス RG-50

・曲げ幅:~2085mm(側板間=1520mm)
              (側板までの距離=約430mm)
・板厚:~12t

3Dバリ取り研磨機FLADDER 200/GYRO

3Dバリ取り研磨機 FLADDER 200/GYRO

・最大ワーク巾:1000-1200mm
・最大ワーク高さ:100mm
・コンベア速度:0.3-10m/分