レーザー切断機 TruLaser 5030fiber TruDisk 8001
・テーブル:1580mmx3130mm
・切断範囲:1525mmx3050mm
・素材・板厚:SS~25t
SUS~25t
AL~25t
アルミMIG溶接ロボットシステム
・パナソニック㈱社製型式TL-1800WG3
・溶接電源融合型溶接ロボット2台搭載
・概略寸法:2654mm(W)×1775mm(Ⅾ)×180mm(H)
型材加工機 TANABE06037 MELDAS M730
・定盤:900mmx11361mm
・加工範囲:1250mmx11000mm(高さ=450mm)
・素材:AL板材・AL型材のみ
M/C VTC-200C
・定盤:510mmx2300mm
・加工範囲:510mmx1950mm(高さ510mm)
・素材:AL板材・AL型材のみ
M/C SVC-2000L
・定盤:510mmx3400mm
・加工範囲:510mmx3048mm(高さ510mm)
・素材:AL板材・AL型材のみ
ランニングソー NRPⅡ-2400x1500
・切断範囲:~70t ~φ80mmパイプ ~2450mm幅
・素材:AL板材・AL型材のみ
シャー H-3065
・切断幅:3050mm
・素材・板厚:SS~6t
SUS~4t
AL~9t
コーナーシャー CSHW-220
・コーナーノッチ:220mmx220mm
・エッジノッチ:100mmx100mm(標準=50mmx100mm)
・板厚:~6t
バンドソー(中) HK-400
・切断範囲:0° 長角400mmx280mm □300mm φ320mm
45°長角220mmx280mm □220mm φ220mm
角度 -45°~60°
・素材:SS,SUS,AL
バンドソー(大) HK-650
・切断範囲:0° 長角650mmx420mm □420mm φ450mm
45°長角410mmx420mm □410mm φ410mm
角度 -45°~45°
・素材:SS,SUS,AL
バンドソー(小) HFA-300
・切断範囲:330mmx330mm
・素材:SS,SUS,AL
NC開先取機 NCAMB2000
・切削長:~2000mm(送り切り可)
・角度:~60°(自動調節可)
・素材・板厚:SS,SUS,AL 6~50t
・切削速度:0~800mm/min
開先取機(大) AMB-2000
・切削長:~2000mm(送り切り可)
・角度:~60°
・素材・板厚:SS,SUS,AL ~50t
・切削速度:150~900mm/min
開先取機(小) AMB-1000
・切削長:~1000mm(送り切り可)
・角度:~60°
・素材・板厚:SS,SUS,AL ~50t
・切削速度:150~900mm/min
400tプレス FBD-4004 NC9-EV
・曲げ幅:~4100mm(側板間=3300mm)
・板厚:(側板までの距離=約400mm)
~16t(90°曲),~23t(R曲)
100tプレス RG-100
・曲げ幅:~3100mm(側板間=2550mm)
(側板までの距離=約420mm)
・板厚:~12t
50tプレス RG-50
・曲げ幅:~2085mm(側板間=1520mm)
(側板までの距離=約430mm)
・板厚:~12t
3Dバリ取り研磨機 FLADDER 200/GYRO
・最大ワーク巾:1000-1200mm
・最大ワーク高さ:100mm
・コンベア速度:0.3-10m/分